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銷售 :

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HS707

產品類別:電路板級底部填充膠

產品應用:用于BGA或CSP底部填充 移動POS芯片填充
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HS707

產品詳情

產品優(yōu)勢



01.底部填充膠產品規(guī)格參數


 

產品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質期

存儲條件

產品應用

HS707

淡黃色

800~1300

50~70

60

200

5~7 Min @ 145~150℃

30CC/55CC

6個月@2~10℃

2~10℃

密封保存

用于BGA或CSP底部填充 移動POS芯片填充


02.產品應用






03.產品特點



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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