漢思膠水在半導體封裝領(lǐng)域的應用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適...

國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國產(chǎn)化的必要性分析一、引言 近年來，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級，雙方在半導體、電子設備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通...

看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明...

哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有...

人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供者：漢思新材料人工智能機器人的應用背景隨著科技的進步與人工智能技術(shù)的發(fā)展，曾經(jīng)僅存...

追尋歷史足跡，漢思集團一日研學之旅圓滿結(jié)束漢|思|集|團|研|學|之|旅在陽光燦爛的日子里，公司組織了一場意義非凡的一日研學之旅，我們一同走進了黃埔...