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銷售 :

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HS700

產(chǎn)品類別：底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
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HS700

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


 

產(chǎn)品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS700

 黑  色

2300~2900

65

70

155

20Min@80℃

  8Min@150℃

30CC/50CC

1年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存儲卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝



產(chǎn)品應(yīng)用






產(chǎn)品特點(diǎn)


高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動性

毛細(xì)流動性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑


第三方報(bào)告


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