二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷(xiāo)售包括：電源、辦公...

汽車(chē)自動(dòng)駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案前言：未來(lái)，無(wú)人駕駛汽車(chē)技術(shù)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不...

從笨重的臺(tái)式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子...

車(chē)載電腦固態(tài)硬盤(pán)PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶(hù)公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠(chǎng)，...

無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線(xiàn)信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使...

漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們?cè)谌粘Ｉ钪谐Ｒ?jiàn)的， 我國(guó)支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過(guò)近...