電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景臺式電腦主機03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項目，希...

智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和...

車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景安防攝像頭/清潔工程車視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車視線盲區(qū)攝像頭...

藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景無線藍牙耳機/運動藍牙耳機03.用膠需求芯片填充包封方案為了實...

電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思核心優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧...

無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...